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Updated 2024-04-30
Activated 2024-04-30
Job Code: 20240406-006-01-044
Company Code: 16414
Activated 2024-04-30
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Company Code: 16414
《東京/武蔵村山》【電気設計・フリップチップビジネス部】?新機種開発?
- Recruiter
- Manager Level
- More Than 5 Positions Open
- Publicly Listed Company
- Urgent Hiring
- No Age Restriction
- Global Company
- No Experience Required
| This posting is managed by: | 株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent） |
|---|---|
| Company Name | (株)新川 |
| Job Type |
 |
| Industry | Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing |
| Location |
Asia
Japan
Tokyo
|
| Job Description |
世界の半導体メーカートップ10に入るような大手企業様と共に、先端半導体の開発に向けて、製造装置を新規開発していくポジションです。顧客要望ヒアリングから、開発、試運転までお任せしていきます。 ★スマート社会の実現をこの手で！…AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 ★世界TOP企業と対峙！…先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と共に新しいモノを創る面白さがあります。 |
| Company Info |
半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。 従業員数 268名 |
| Job Requirements |
【いずれも必須】高専・大学・大学院などで電気系の学部学科を卒業している方、英語初級以上（TOEIC400点以上目安） ※経験が浅くても育成していきますので、ご安心ください。 ★半導体ボンディング装置のパイオニア企業です★ 1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは当社です。競合が増えた今、当社の強みは品質No.1であり仕様に沿ってカスタマイズ設計ができること。この丁寧さは今後も捨てずに、日本企業としての自信・自負をもって世界No.1であり続けるのが私たちの目標です。 |
| English Level | Business Conversation Level (TOEIC 735-860) |
| Japanese Level | Fluent(JLPT Level 1 or N1) |
| Salary | JPY - Japanese Yen JPY 4000K - JPY 6500K |
| Holidays | 年間休日 123日 |
| Job Contract Period |
正社員 |
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