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Updated 2024-05-02
Activated 2024-05-02
Job Code: 20230711-112-01-089
Company Code: 88428
Activated 2024-05-02
Job Code: 20230711-112-01-089
Company Code: 88428
【半導体パッケージ設計(DE)/東京】世界シェア2位の半導体後工程受託メーカー
- Recruiter
- Manager Level
- More Than 5 Positions Open
- Publicly Listed Company
- Urgent Hiring
- No Age Restriction
- Global Company
- No Experience Required
| This posting is managed by: | 株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent） |
|---|---|
| Company Name | (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン |
| Job Type |
 |
| Industry | Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing |
| Location |
Asia
Japan
Tokyo
|
| Job Description |
世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計やパッケージ設計基準構築・管理を行います。 ■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務■パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 ■パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務 【具体的には】 ■設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)■各種図面作成(製品投入に関する図面)■デザインルール作成/標準化 |
| Company Info |
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発) 従業員数 3500名 |
| Job Requirements |
【必須】■APD(Cadence)での基板設計経験がある方 【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。 |
| English Level | Business Conversation Level (TOEIC 735-860) |
| Japanese Level | Fluent(JLPT Level 1 or N1) |
| Salary | JPY - Japanese Yen JPY 3500K - JPY 10000K |
| Holidays | 年間休日 120日 |
| Job Contract Period |
正社員 |
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