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Updated 2024-04-24
Activated 2024-04-21
Job Code: 20240216-189-01-012
Company Code: e0215
Activated 2024-04-21
Job Code: 20240216-189-01-012
Company Code: e0215
【先端プロセス開発エンジニア】公的研究機関との共同開発！
- Recruiter
- Manager Level
- More Than 5 Positions Open
- Publicly Listed Company
- Urgent Hiring
- No Age Restriction
- Global Company
- No Experience Required
| This posting is managed by: | 株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent） |
|---|---|
| Company Name | ヤマハロボティクスホールディングス(株) |
| Job Type |
 |
| Industry | Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing |
| Location |
Asia
Japan
Ibaraki
|
| Job Description |
■大学や研究所の研究員と共に、次世代ダイレクトボンディング研究開発（プロセス開発）を行います。 ■採用背景：次世代接合技術であるダイレクトボンディングの実用化を目指し、2021年9月より外部研究所との共同開発を実施しております。当ポジションでは、研究開発を通じて新技術への知見とスキルを身に着けていただき、当社の開発の加速と、新技術の継続的な発展を進めていく事に貢献していただくことを期待します。 ★理工系の基礎知識と、新技術に挑戦するモチベーションを重視した採用です |
| Company Info |
グループ会社の経営戦略策定及び経営管理 従業員数 47名 |
| Job Requirements |
【いずれも必須】■半導体に関わる何かしらの開発経験 ■理工系学科卒の方（機械、電気、材料、物理）■英文での技術資料作成スキル ヤマハロボティクスホールディングスではグループ全体の事業戦略である “1 STOP SMART SOLUTION” の推進と共に、半導体製造装置の付加価値向上に向けて応用開発を行っています。 近年の急速なAI技術の活用において半導体は競争力の源泉となっており、最先端の画像認識技術やプロセス技術の研究開発を行うことで未来のAI社会を下支えするための技術開発に取り組んでいます。 |
| English Level | Business Conversation Level (TOEIC 735-860) |
| Japanese Level | Fluent(JLPT Level 1 or N1) |
| Salary | JPY - Japanese Yen JPY 4000K - JPY 8000K |
| Holidays | 年間休日 121日 |
| Job Contract Period |
正社員 |
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