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Updated 2024-04-27
Activated 2024-04-27
Job Code: 20231106-233-01-003
Company Code: e6110

次世代半導体プロセスエンジニア（デバイスプロセス・結晶成長プロセスなど）

  • Recruiter
  • Manager Level
  • International Transfer
  • New Graduates Welcome
  • No Transfer
  • Urgent Hiring
  • No Age Restriction
  • Global Company
This posting is managed by: 株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）
Company Name (株)Ｐｏｗｅｒ　Ｄｉａｍｏｎｄ　Ｓｙｓｔｅｍｓ
Job Type
株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）
Electronics (Appliance/Semiconductor) - Control - Programmer
Industry Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing
Location Asia Japan Fukuoka

Job Description 世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発において、化合物半導体の結晶成長に関する研究開発を主導していただきます。

＜このポジションの魅力＞
■早稲田大学が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発に没頭できます。
■22年8月創業で未だ5名に満たない人員のため、半導体研究開発の経験を活かしながら、スタートアップの創業期でしか味わえないゼロイチで事業を作り上げていく貴重な経験を積むことができます。
Company Info ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発

従業員数 4名
Job
Requirements		 【必須】
■半導体やMEMS等の微細加工プロセスに関する研究開発経験（フォトリソ、CVD等）　■英語の論文(読解)への理解

【歓迎】
■半導体のデバイスプロセス・結晶成長プロセスに関する研究開発経験（フォトリソ、CVD等）　
■英語の論文(記述)スキル保有者
【当社のビジョン】-究極の半導体材料ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ　?Diamond Opens The Future Electronics?"
English Level Business Conversation Level (TOEIC 735-860)
Japanese Level Fluent(JLPT Level 1 or N1)
Salary JPY - Japanese Yen JPY 5000K - JPY 7000K   
Holidays 年間休日 110日
Job Contract
Period		 正社員
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