Updated 2024-04-24
Activated 2024-04-18
Job Code: 20231019-257-01-170
Company Code: 114

[23-0528]半導体材料開発(有機、高分子、プロセス)【WEB面接可】

Recruiter
Manager Level
More Than 5 Positions Open
Publicly Listed Company
Urgent Hiring
No Age Restriction
Global Company
No Experience Required

This posting is managed by:	株式会社リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）
Company Name	ダイキン工業(株)
Job Type	Medical/Pharmaceutical/Bio/Fabric/Food - Production R & D
Industry	Industrial Equipment/Heavy Electrical Machinery/Facility Equipment
Location	Asia Japan Osaka
Job Description	新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発に携わっていただきます。【詳細】■当社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションとなります。■微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。
Company Info	■空調/冷凍機、化学、油機、特機、電子システムを展開。住宅やオフィス、　工場や空港、病院、厨房を含む特殊空間への空調システム、空気清浄機向け　高機能フィルタ、1,800種類以上のフッ素化合物等を手掛けています。従業員数 80369名
Job Requirements	【必須】■専攻学科：工学系 ■英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能　目安としてはTOEIC500点程度以上 ■下記何れかの実務経験10年程度 ●半導体製造プロセスにおける、有機・高分子材料開発を行ってきた中堅技術者 ●フォトレジストなどリソグラフィ工程材料の開発経験者 ●成膜評価、パーティクル管理、熱分析、機械強度、信頼性評価の経験
English Level	Business Conversation Level (TOEIC 735-860)
Japanese Level	Fluent(JLPT Level 1 or N1)
Salary	JPY - Japanese Yen JPY 5000K - JPY 9000K
Holidays	年間休日 124日
Job Contract Period	正社員

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