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Updated 2022-06-28
Activated 2022-06-23
Job Code: 20220406-082-01-031
Activated 2022-06-23
Job Code: 20220406-082-01-031
《埼玉/坂戸》【海外営業】未経験向け・半導体製造装置
- Recruiter
- Manager Level
- Women Welcome
- No Age Restriction
| This posting is managed by: | 株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent） |
|---|---|
| Company Name | (株)新川 |
| Job Type |
 |
| Industry | Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing |
| Location |
Asia
Japan
Saitama
|
| Job Description |
■当社ボンディング装置の中でも最新装置である【フリップチップボンダ】の海外営業です。（海外にあるグループ会社（販売拠点）の支援業務が中心）当製品は、半導体の小型化、高機能化に関わる製造装置となり、 スマホはじめとする様々な電子機器や、データセンタなどに使用され、今後の需要増が見込まれます。■業務としては、海外で当社製品を販売している販売店へのサポート業務を中心に、受注した製品の生産側との調整、市場調査など幅広く業務をお任せします。※英語についてはメールやりとりベースが中心ですので、自信がなくこれから強化したい方も安心してご応募ください。【働き方】想定残業時間20時間程度 |
| Company Info |
■半導体の製造に不可欠なボンディング（結線）装置の研究開発、製造、販売を行う。世界の主要半導体メーカーを顧客とし、主力のワイヤボンダでは高いシェアを保有。高い技術開発力を持ち、会社設立から50年以上、半導体の技術の進化を支えてきた歴史を持つ。 従業員数 185名 |
| Working Hours | 08:45〜 17:25 |
| Job Requirements |
【必須】職種・業界未経験可 ★英語初級レベル以上※実際に英語で話す機会は少なく、メールやりとり中心ですので、これから学びたい方大歓迎です。 【半導体製造装置「ボンディング装置」とは】 PCや携帯電話、カーナビ等の車載用機器からICカードに至るまで、様々な電子機器の内部に組み込まれている半導体を製造する装置。 1970年代後半、これまで人の手で行われていたワイヤボンディングの全自動化に成功。ヤマハホールディングス内でも半導体が最注力事業分野となっており新機種開発に邁進中です。 |
| English Level | Business Conversation Level (TOEIC 735-860) |
| Japanese Level | Fluent(JLPT Level 1 or N1) |
| Salary | JPY - Japanese Yen JPY 4000K - JPY 6500K |
| Holidays | 年間休日 122日 |
| Job Contract Period |
正社員 |
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