【先端プロセス開発】次世代ダイレクトボンディングの研究開発 : 株式会社インディードリクルートパートナーズ（リクルートエージェント / Recruit Agent） : Find jobs in Japan on Daijob.com

Updated 2025-04-28
Activated 2025-04-26
Job Code: 20250216-112-01-011
Company Code: e0215

【先端プロセス開発】次世代ダイレクトボンディングの研究開発

This posting is managed by:	株式会社インディードリクルートパートナーズ（リクルートエージェント / Recruit Agent）
Company Name	ヤマハロボティクスホールディングス(株)
Job Type	Electronics (Appliance/Semiconductor) - Control - Programmer
Industry	Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing
Location	Asia Japan Ibaraki
Job Description	■大学や研究所の研究員と共に、次世代ダイレクトボンディング研究開発（プロセス開発）を行います。 ■採用背景：次世代接合技術であるダイレクトボンディングの実用化を目指し、2021年9月より外部研究所との共同開発を実施しております。当ポジションでは、研究開発を通じて新技術への知見とスキルを身に着けていただき、当社の開発の加速と、新技術の継続的な発展を進めていく事に貢献していただくことを期待します。 ★理工系の基礎知識と、新技術に挑戦するモチベーションを重視した採用です
Company Info	グループ会社の経営戦略策定及び経営管理従業員数 47名
Job Requirements	【いずれも必須】■半導体に関わる何かしらの開発経験（実務不問）　■理工系学科卒の方（機械、電気、材料、物理）■英文での技術資料作成スキルヤマハロボティクスホールディングスではグループ全体の事業戦略である “1 STOP SMART SOLUTION” の推進と共に、半導体製造装置の付加価値向上に向けて応用開発を行っています。近年の急速なAI技術の活用において半導体は競争力の源泉となっており、最先端の画像認識技術やプロセス技術の研究開発を行うことで未来のAI社会を下支えするための技術開発に取り組んでいます。
English Level	Business Conversation Level (TOEIC 735-860)
Japanese Level	Fluent(JLPT Level 1 or N1)
Salary	JPY - Japanese Yen JPY 4000K - JPY 8000K
Holidays	年間休日 121日
Job Contract Period	正社員

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