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Updated 2025-04-28
Activated 2025-04-23
Job Code: 20241221-002-01-035
Company Code: 30368

【半導体製造装置ソフト候補】技術研修あり/年間休日123日◎

This posting is managed by: 株式会社インディードリクルートパートナーズ（リクルートエージェント / Recruit Agent）
Company Name ＴＯＷＡ(株)
Job Type
株式会社インディードリクルートパートナーズ（リクルートエージェント / Recruit Agent）
Electronics (Appliance/Semiconductor) - Control - Programmer
Industry Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing
Location Asia Japan Kyoto

Job Description 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（ソフト）として、お客様に寄り添った技術サポートを担っていただきます。

【具体的な仕事内容】
■お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
■お客様のニーズから新しい機能の提案
■開発部門へのフィードバック　■お客様への技術トレーニングの実施
※ 研修あり：装置開発部にてソフト設計エンジニアの業務（要件定義?設計?テスト）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
Company Info ■半導体製造装置の開発・製造・販売　■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の製造・販売

従業員数 623名
Job
Requirements		 【必須】■自動機(FA)の制御設計・HMI設計・通信ソフトウェア設計のいずれかをお持ちの方　■以下のいずれかの設計スキルをお持ちの方
(PLCを用いた機械制御設計、C#、.net、C++、VC、VB.net、

SEMI規(SECS/GEM)、VBA　等)
■協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方　■技術英語（初級）
【歓迎】■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
■SECS/GEM, GEM300の通信シナリオの要件定義作成、設計、導入などのご経験　■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識　■技術的な問題解決能力
English Level Business Conversation Level (TOEIC 735-860)
Japanese Level Fluent(JLPT Level 1 or N1)
Salary JPY - Japanese Yen JPY 5000K - JPY 7000K   
Holidays 年間休日 123日
Job Contract
Period		 正社員
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