求人検索
現在の検索条件
求人掲載言語 :日本語での求人登録
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 世界シェア2位、日本ではシェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、熊本工場における損益分析管理をお任せします。主に損益実績の予測・集計やレポート作成、利益計画の立案などに携わっていただきます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 最先端ソリューションを提供するイノベーションカンパニーである当社において、経営企画担当を募集します。当社のビジネス戦略の立案推進、市場調査・分析などを担います。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 【概要】自社製品であるWIKAの計装部品(圧力/温度/レベル/流量/荷重測定器など)を大手国内メーカー様に対してマネージャーとして法人営業を行っていただきます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 立山科学グループの電子部品事業における、営業担当の募集です。具体的には、既存顧客のフォロー、新規顧客の開拓、顧客に寄り添った提案、国内外顧客からの問合せ対応等を担当いただきます。(個人ノルマなし) |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | DJ機器で世界トップシェアの当社製品の品質保証業務全般をお任せいたします。事業拡大、企業価値をためる為にも品質の優れた商品を市場へ予定通りに導入する事が求められます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 当社製品の品質保証業務全般をお任せいたします。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 当社DJ機器の新商品開発における企画担当をお任せします。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 |
仕事内容 | フジキン本社の立場で各本部、各工場・事業所、子会社(フジキンソフトなど)ならびに社内各所と連携のうえDXの推進を担っていただきます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 |
仕事内容 | コンタクトレンズのパイオニアであるプライム上場メニコン株式会社のグループ企業である当社にて、技術職として以下の業務をお任せいたします。 ◎入社後すぐ中国グループ会社に出向いただきます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ■エレクトロニクス業界や家電メーカー等の顧客に対して、自社製品である端子やコネクタの提案営業を行います。年数回の国内外出張可能性があります。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 高シェアの自社製品(自動端子圧着機)の営業活動・保守サービス業務。【製品】デジタル家電や自動車に不可欠なハーネス(電気とエネルギーを通す電線の束)の生産過程で必要不可欠な機械を取り扱います。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ■主力製品であるConsumerオーディオ製品(Bluetooth対応の、イヤホン |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ■当社の主力製品であるConsumerオーディオ製品(Bluetooth対応の、イ |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ■商品企画や市場調査を行い、新製品コンセプトや製品仕様、販売戦略等 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ■会議システム/設備ミキサー/ワイヤレス・マイク・システム機器の |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ■会議システム/設備ミキサー/ワイヤレス・マイク・システム機器の組み込みソフトウエアや機器を制御するPCアプリケーション・ソフトウエア開発等をお任せ致します。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | 中長期の経営目標とそのステップである戦略の立案・策定を行い、実施管理など経営企画業務を担当いただきます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | ◆コネクタ世界シェアTOPクラスを誇る当社にて、通信機器コネクタの法人営業をお任せします。製品数世界一であり、自らの提案営業活動から大手メーカーの新製品開発に上流から携わることが大きなやりがいです。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
QUICK VIETNAM CO.,LTD. |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
仕事内容 | プリント基板製造工場の工場管理(製造現場の業務プロセス改善・品質管理)及び予算管理など含む経営全般に携わっていただきます。 |
---|
この求人情報 の取扱い会社 |
マイケル・ペイジ・インターナショナル・ジャパン株式会社/Michael Page International Japan K.K. |
---|---|
勤務地 | |
年収 | |
英語能力 | 流暢 (TOEIC 865点以上) |
仕事内容 | Lead product marketing efforts for advanced Digital Lithography Technology (DLT) tools, targeting back-end packaging processes for innovative copper clad laminate (CCL) circuit boards. Collaborate with global partners, including a leading technology provider, to drive market penetration and shape the future of semiconductor packaging. |
---|