【東京】LSIパッケージ設計/開発■フレックス/年休125日 | 株式会社インディードリクルートパートナーズ（リクルートエージェント / Recruit Agent）の求人詳細

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更新日 2025-04-28
掲載開始日 2025-04-27
ジョブコード: 20241012-006-01-034
企業コード: 17755

【東京】LSIパッケージ設計/開発■フレックス/年休125日

この求人の取扱い会社	株式会社インディードリクルートパートナーズ（リクルートエージェント / Recruit Agent）
企業名	(株)メガチップス
職種	電機（電気/電子/半導体） - プログラマー(制御系)
業種	半導体・電気・電子部品メーカー
勤務地	アジア日本東京都
仕事内容	パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。【仕事内容】 ■最先端プロセスにおける組立検討　■BGA基板配線設計業務 ■チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計　■パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成)　■パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務)　■海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき）■試作日程調整
企業について（社風など）	独自のアナログ / デジタル技術を駆使したLSIの設計、開発、生産までトータルソリューションを提供従業員数 339名
応募条件	【必須】■半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識　■パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験　■CAD使用経験 ■コミュニケーションスキル（社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる/海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる）【歓迎】■チップレットにおける組立検討■Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計■Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性■組立委託先でのトラブル対策■パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM■不良解析及び不良対策
英語能力	ビジネス会話 (TOEIC 735-860)
日本語能力	流暢（日本語能力試験1級又はN1)
年収	日本・円 550万円〜 1000万円
休日	年間休日 125日
契約期間	正社員

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