【半導体パッケージ設計(DE)/東京】世界シェア2位の半導体後工程受託メーカー | 株式会社リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）の求人詳細

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2024.5.24 [Fri.]

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更新日 2024-05-02
掲載開始日 2024-05-02
ジョブコード: 20230711-112-01-089
企業コード: 88428

【半導体パッケージ設計(DE)/東京】世界シェア2位の半導体後工程受託メーカー

人材紹介
マネージャーレベル
採用枠5名以上
上場企業
急募
シニア層歓迎
日系グローバル企業
未経験歓迎

この求人の取扱い会社	株式会社リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）
企業名	(株)アムコー・テクノロジー・ジャパン
職種	電機（電気/電子/半導体） - プログラマー(制御系)
業種	半導体・電気・電子部品メーカー
勤務地	アジア日本東京都
仕事内容	世界シェア2位、日本シェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、半導体パッケージ設計をお任せします。主に顧客から受注されたBGAやLFタイプのパッケージ設計やパッケージ設計基準構築・管理を行います。 ■顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務■パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務 ■パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務【具体的には】 ■設計FS(feasibility study)/新規設計(基板)■各種図面作成(製品投入に関する図面)■デザインルール作成/標準化
企業について（社風など）	■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発) 従業員数 3500名
応募条件	【必須】■APD(Cadence)での基板設計経験がある方【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第２位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。
英語能力	ビジネス会話 (TOEIC 735-860)
日本語能力	流暢（日本語能力試験1級又はN1)
年収	日本・円 350万円〜 1000万円
休日	年間休日 120日
契約期間	正社員

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