次世代半導体プロセスエンジニア（デバイスプロセス・結晶成長プロセスなど） | 株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）の求人詳細
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更新日 2024-04-27
掲載開始日 2024-04-27
ジョブコード: 20231106-233-01-003
企業コード: e6110
掲載開始日 2024-04-27
ジョブコード: 20231106-233-01-003
企業コード: e6110
次世代半導体プロセスエンジニア（デバイスプロセス・結晶成長プロセスなど）
- 人材紹介
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- 海外勤務あり
- 新卒歓迎
- 転勤なし
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- シニア層歓迎
- 日系グローバル企業
| この求人の 取扱い会社 |
株式会社 リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent） |
|---|---|
| 企業名 | (株)Ｐｏｗｅｒ Ｄｉａｍｏｎｄ Ｓｙｓｔｅｍｓ |
| 職種 |
 |
| 業種 | 半導体・電気・電子部品メーカー |
| 勤務地 |
アジア
日本
福岡県
|
| 仕事内容 |
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発において、化合物半導体の結晶成長に関する研究開発を主導していただきます。 ＜このポジションの魅力＞ ■早稲田大学が保有する半導体プロセス設備を最大限活用し大きな裁量権をもち、世界最先端のダイヤモンド半導体デバイスの研究開発に没頭できます。 ■22年8月創業で未だ5名に満たない人員のため、半導体研究開発の経験を活かしながら、スタートアップの創業期でしか味わえないゼロイチで事業を作り上げていく貴重な経験を積むことができます。 |
| 企業について （社風など） |
ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発 従業員数 4名 |
| 応募条件 |
【必須】 ■半導体やMEMS等の微細加工プロセスに関する研究開発経験（フォトリソ、CVD等） ■英語の論文(読解)への理解 【歓迎】 ■半導体のデバイスプロセス・結晶成長プロセスに関する研究開発経験（フォトリソ、CVD等） ■英語の論文(記述)スキル保有者 【当社のビジョン】-究極の半導体材料ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ?Diamond Opens The Future Electronics?" |
| 英語能力 | ビジネス会話 (TOEIC 735-860) |
| 日本語能力 | 流暢（日本語能力試験1級又はN1) |
| 年収 | 日本・円 500万円 〜 700万円 |
| 休日 | 年間休日 110日 |
| 契約期間 | 正社員 |
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