更新日 2024-05-02
掲載開始日 2024-05-02
ジョブコード: 20230525-230-01-031
企業コード: b7380

【大阪】法人営業（半導体製造・後工程/アッセンブリ受託事業）

人材紹介
マネージャーレベル
海外勤務あり
新卒歓迎
外資系企業
急募
シニア層歓迎
日系グローバル企業
未経験歓迎

この求人の取扱い会社	株式会社リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）
企業名	兼松フューチャーテックソリューションズ(株)
職種	営業 - その他
業種	半導体・電気・電子部品メーカー
勤務地	アジア日本大阪府
仕事内容	半導体製造・後工程/アッセンブリの受託事業を行う営業、既存取引先を中心とした営業および新規取引先の開拓を行って頂きます。【主な業務内容】 ■取引先担当を行いながら、半導体製造と連携した営業活動 ■後工程全般を理解した上で技術的要素を含んだ営業活動 ■国内/海外問わない幅広い取引先対応 ■営業活動を通して、将来のニーズに応える情報収集活動 ■製品納入後のサポート ※社員の意向も考慮し、ジョブローテーションを含めキャリア形成を推進しています。
企業について（社風など）	半導体・電子部品・各種モジュール製品の輸出入・保管・売買・加工、EMS、IoT関連製品の企画・開発・設計・製造・販売等従業員数 112名
勤務時間	09:00〜 17:15
応募条件	【必須】■半導体製造、後工程受託事業の営業経験がある方 ■半導体、電子部品の営業経験がある方 ■英語で商談、交渉が出来るレベルの方 ■半導体後工程(ファウンドリー)の営業経験【歓迎】■半導体製造、後工程技術の知識がある方 ■半導体・電子部品・ボード等の営業経験がある方 ■イメージセンサーの営業経験　■カメラモジュールの営業経験【求める人物像】 ■円滑なコミュニケーションを図れる方　■チャレンジ精神旺盛な方
英語能力	ビジネス会話 (TOEIC 735-860)
日本語能力	流暢（日本語能力試験1級又はN1)
年収	日本・円 500万円〜 700万円
休日	年間休日 120日
契約期間	正社員

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