【京都/長岡京市】【半導体組立プロセス技術者】【労働環境◎】 | リクルートキャリア【リクルートエージェント / Recruit Agent】の求人詳細

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更新日 2020-07-06
掲載開始日 2020-07-06
ジョブコード: 20190927-095-01-024

【京都/長岡京市】【半導体組立プロセス技術者】【労働環境◎】

  • ★★★★ マネージャーレベル
この求人の
取扱い会社
人材紹介
リクルートキャリア【リクルートエージェント / Recruit Agent】
企業名 パナソニックデバイスエンジニアリング(株)
職種
リクルートキャリア【リクルートエージェント / Recruit Agent】
機械(自動車/プラント/精密機器) - プログラマー(制御系)
業種 アウトソーシング
勤務地 アジア 日本 京都府

仕事内容 ■半導体デバイスの組立工程プロセスの開発、改善に関する業務をお任せ
します。
・半導体組立工程におけるパッケージ構造設計から、FMEA、試作検証、

信頼性評価などを行い、海外組立委託工場への導入を行って頂きます。
・委託先工場の車載品質監査対応や品質トラブルに対する対応なども実施
して頂きます。その為、業務を遂行するにあたり、メーカーや委託先との
交渉、折衝が必要となります。
☆魅力の一つに、労働環境が有ります。残業時間は月平均15時間ほど、年
休取得率は7割。毎月計画的に取得を進めています
企業について
(社風など)
■半導体開発、製造ライン改善  ・前工程プロセス開発、量産化、評価解析、量産設備化など  ・後工程パッケージ開発、量産化、評価解析など  ・生産システムの企画、設計、開発など

従業員数 164名
応募条件 【必須】■半導体組立業務に興味があり、過去に従事したことがある方
    ■マネジメントに興味があり、過去に経験したことがある方
【保有していると好ましい要件】

・プロジェクトマネージャーまたは、組織責任者の経験がある方
・FMEA/FTAなどの品質ツールを作成/検討できる方
・統計的な解析ツール、物理解析(X線/SAT/SEM/FIB 等)のスキル保有
・メーカー/委託先との交渉、折衝対応経験有
・車載監査対応経験有
・国内/海外出張可能な方
日本語能力 流暢(日本語能力試験1級又はN1)
年収 日本・円 450万円 〜 750万円   
休日 年間休日 127日
契約期間 正社員
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