製造生産技術 | リクルートキャリア【リクルートエージェント / Recruit Agent】の求人詳細

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更新日 2018-07-20
掲載開始日 2018-07-09
ジョブコード: 20180607-117-01-003

製造生産技術

  • ★★ スタッフレベル
  • 上場企業
この求人の
取扱い会社
人材紹介
リクルートキャリア【リクルートエージェント / Recruit Agent】
企業名 会社名非公開
職種
リクルートキャリア【リクルートエージェント / Recruit Agent】
電機(電気/電子/半導体) - 生産技術
機械(自動車/プラント/精密機器) - 生産技術
メディカル/医薬/バイオ/素材/食品 - 生産技術/生産管理
業種 半導体・電気・電子部品メーカー
勤務地 アジア 日本 埼玉県

仕事内容 ディスクリート半導体パッケージの製造生産技術業務をお任せいたします。
・半導体製品後工程(はんだ接続子組立)のライン構築
・半導体製品後工程(はんだ接続子組立)の品質改善
・半導体製造工程の安定化や製造条件改良による製品性能の向上
・工程異常の原因究明や製品歩留り向上等の業務
企業について
(社風など)
パワー半導体、各種電源、カーエレクトロニクス製品、アクチュエータ等の研究開発/製造/販売
従業員数: 1,001名以上
勤務時間 ※詳細はお問い合わせください
応募条件 (必須)
・ライン構築経験をお持ちの方
・半導体業界での経験をお持ちの方
・立上げ業務経験をお持ちの方
・製造委託先企業に対する技術的交渉経験をお持ちの方
・生産技術の経験をお持ちの方
・英会話力をお持ちの方
・コミュニケーション力をお持ちの方
・CADによる製図作成経験をお持ちの方
英語能力 ビジネス会話 (TOEIC 735-860)
日本語能力 ビジネス会話(日本語能力試験2級又はN2)
年収 日本・円 400万円 〜 800万円   
給与に関する説明 【制度】財形貯蓄/住宅融資/保養所/各種研修・教育制度あり/クラブ活動あり
休日 【休日】 (内訳) 土曜 日曜 祝日 夏季5日 年末年始6日
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