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更新日 2017-06-26
掲載開始日 2017-06-20
ジョブコード: NJB988664
企業コード: NRC029684

組立/製品技術(半導体後工程) ※管理職候補 勤務地:上海 または マレーシア

  • ★★★ シニアレベル
この求人の
取扱い会社
人材紹介
株式会社 ジェイ エイ シー リクルートメント/JAC Recruitment Co., Ltd.
企業名 会社名非公開
職種
株式会社 ジェイ エイ シー リクルートメント/JAC Recruitment Co., Ltd.
電機(電気/電子/半導体) - 工場管理
電機(電気/電子/半導体) - 生産技術
業種 半導体・電気・電子部品メーカー
勤務地 アジア 中国
アジア マレーシア
仕事内容 海外工場内での技術/品質サポートスタッフの取りまとめ、マネジメントを担当する。具体的には

・現地日本人駐在員の全体マネージメント(日本人スタッフの技術/品質統括)
・顧客から提示される中長期的な製品開発計画に対し、現地スタッフとリソースを見ながら調整役を担うマネージメント業務。

【コンサルタントコメント】
日系成長企業でグローバルに活躍するチャンスです。

※過去にジェイ エイ シー リクルートメント取り扱いの求人にエントリーされた方は、担当のコンサルタントまで直接お問い合わせください。
企業について
(社風など)
詳細は非公開につき、エントリー後、面談時にご案内させて頂きます。
勤務時間 8:15 - 17:15
応募条件 半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術の経験がある方。
※リーダーシップの取れる方

英語能力 日常会話(TOEIC 475-730)
年収 日本・円 600万円 〜 900万円  
給与に関する説明 エントリー後、求人紹介時にご案内いたします
休日 【福利厚生】
財形貯蓄、退職金、社宅(転勤時)、各種保険制度 他
【休日】
週休二日制
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