【日立/研磨材料の研究開発】セリアスラリー世界No.1 | 株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent)の求人詳細

求人検索

キービジュアル キービジュアル
更新日 2022-05-24
掲載開始日 2022-05-22
ジョブコード: 20210923-011-01-009

【日立/研磨材料の研究開発】セリアスラリー世界No.1

  • 人材紹介
  • マネージャーレベル
  • 採用枠5名以上
  • 上場企業
  • 急募
  • シニア層歓迎
  • 日系グローバル企業
  • 未経験歓迎
この求人の
取扱い会社
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent)
企業名 昭和電工マテリアルズ(株)
職種
株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent)
メディカル/医薬/バイオ/素材/食品 - 製品開発
業種 化学・石油メーカー
勤務地 アジア 日本 茨城県

仕事内容 半導体研磨工程に使用される当社CMPスラリーの組成開発をご担当。3D-NAND等の半導体メモリーや半導体ロジック等、今後成長が見込まれる分野に対して、当社の製品を拡販していくための増員採用となります。

■当社製品について…当社の「ナノセリアスラリー」は、半導体デバイスの回路形成工程で用いられる研磨材料(CMPスラリー)で、従来品に比べて研磨時に半導体基板上に生じる傷(研磨傷)を低減できるため、こうした傷に起因する回路の欠け・断線を防ぐことができ、半導体デバイスの微細な回路形成を実現することができます。
企業について
(社風など)
【先端部品・システム】モビリティ部材、蓄電デバイス・システム、ライフサイエンス
【機能材料】電子材料、配線板材料、電子部品

従業員数 23421名
応募条件 【必須】
■素材メーカーにおける研究開発のご経験
■TOEIC600点以上

【歓迎】
■CMPスラリ組成や砥粒(微粒子)の開発経験
■半導体関連メーカーでCMPプロセスの開発経験
■TOEIC700点以上
英語能力 ビジネス会話 (TOEIC 735-860)
日本語能力 流暢(日本語能力試験1級又はN1)
年収 日本・円 500万円 〜 1200万円   
休日 年間休日 124日
契約期間 正社員
戻る

【日立/研磨材料の研究開発】セリアスラリー世界No.1

リクルートエージェントへ
エントリーする
気になる