更新日 2022-05-24
掲載開始日 2022-05-22
ジョブコード: 20210923-011-01-009

【日立/研磨材料の研究開発】セリアスラリー世界No.1

人材紹介
マネージャーレベル
採用枠5名以上
上場企業
急募
シニア層歓迎
日系グローバル企業
未経験歓迎

この求人の取扱い会社	株式会社リクルート（リクルートエージェント / Recruit Agent）
企業名	昭和電工マテリアルズ(株)
職種	メディカル/医薬/バイオ/素材/食品 - 製品開発
業種	化学・石油メーカー
勤務地	アジア日本茨城県
仕事内容	半導体研磨工程に使用される当社CMPスラリーの組成開発をご担当。3D-NAND等の半導体メモリーや半導体ロジック等、今後成長が見込まれる分野に対して、当社の製品を拡販していくための増員採用となります。 ■当社製品について…当社の「ナノセリアスラリー」は、半導体デバイスの回路形成工程で用いられる研磨材料(CMPスラリー)で、従来品に比べて研磨時に半導体基板上に生じる傷(研磨傷)を低減できるため、こうした傷に起因する回路の欠け・断線を防ぐことができ、半導体デバイスの微細な回路形成を実現することができます。
企業について（社風など）	【先端部品・システム】モビリティ部材、蓄電デバイス・システム、ライフサイエンス【機能材料】電子材料、配線板材料、電子部品従業員数 23421名
応募条件	【必須】 ■素材メーカーにおける研究開発のご経験 ■TOEIC600点以上【歓迎】 ■CMPスラリ組成や砥粒(微粒子)の開発経験 ■半導体関連メーカーでCMPプロセスの開発経験 ■TOEIC700点以上
英語能力	ビジネス会話 (TOEIC 735-860)
日本語能力	流暢（日本語能力試験1級又はN1)
年収	日本・円 500万円〜 1200万円
休日	年間休日 124日
契約期間	正社員

リクルートエージェントへエントリーする

気になる

気になる印刷[PDFダウンロード]

※Daijob.comを通じての求人への応募は、この求人を保有しているリクルートエージェント転職支援サービスへのエントリーとなります。転職支援サービス利用規約・プライバシーポリシーに同意の上、エントリーしてください。
※既にリクルートエージェントにご登録いただいている方は、「リクルートエージェントへエントリーする」を押さずに、担当のアドバイザーにご相談ください。
※リクルートエージェントへのエントリーには日本語のレジュメの登録を必須とさせていただいております。

戻る