| ポジション名 ハードウエアエンジニア（携帯電話用途） | ||
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| この求人情報 の取扱い会社 |
ボイデン・ジャパン
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| 社名 | 会社名非公開 |
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| 掲載開始 | 2008-03-25 | |
| 職種 | 技術系（制御） - セールスエンジニア/サービスエンジニア 技術系（制御） - その他 技術系（研究） - 評価・テスト |
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| 業種 | 電子・半導体 | |
| 勤務地 | 東京都 | |
| 仕事内容 | 携帯電話用途の高性能入力デバイス（タッチパッド等）のエンジニアリング。大手電機メーカーとの技術コミュニケーションの窓口として提案・技術サポートを担当。海外開発チームとの連携を含む、グローバルな視野でプロジェクトを推進する。 | |
| 会社概要 | ヒューマンインターフェイス技術のトップメーカー。日本でも大手電機メーカーとの取引が急速に拡大している。 | |
| 応募条件 | ・電気製品のハード開発もしくは技術サポート経験 （携帯通信端末の経験は尚可） ・上記に係る回路設計／組み込みシステムについての知識 ・オシロスコープ等の計測機器の使用経験 ・英語力 |
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| 英語能力 | 日常会話(TOEIC 475-730) | |
| 日本語能力 | ネイティヴレベル | |
| 年俸 | 経験と能力に基づく | |
| 給与に関する説明 | 外資系企業のため能力と経験に応ずる | |
