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This posting is managed by: | 株式会社 リクルート(リクルートエージェント / Recruit Agent) |
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Company Name | (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン |
Job Type |
Electronics (Appliance/Semiconductor) - Control - Programmer
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Industry | Electronics, Components, and Semiconductor Manufacturing |
Location |
Asia
Japan
Kumamoto
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Job Description |
世界シェア2位、日本ではシェア1位の半導体後工程受託メーカーにて、ワイヤーボンディング工程における生産性改善・向上、不良率削減、コスト低減などの取り組みをお任せします。 ■ワイヤボンド工程担当(条件出し、生産性改善、不具合改善、データ纏め) ■アセンブリ全般 生産性改善、生産性向上、不良率削減、コスト低減 【働き方】フレックス制度:業務を調整しつつ活用することが可能です。 |
Company Info |
■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発) 従業員数 3500名 |
Job Requirements |
【必須】■半導体に関する業務経験■生産性改善、不良率削減、コスト低減等に従事した経験 【会社について】■導体製造の「後工程」に特化し、業界を牽引しているリーディングカンパニー。業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、革新的な事業展開で半導体の発展に寄与。 ■半導体パッケージ・テスト企業 国内売上No.1、アムコーグループでは世界で売上No.2。世界でトップクラスの品質と技術力を持った半導体のパッケージ・テスト企業。 |
English Level | Business Conversation Level (TOEIC 735-860) |
Japanese Level | Fluent(JLPT Level 1 or N1) |
Salary | JPY - Japanese Yen JPY 3500K - JPY 6500K |
Holidays | 年間休日 120日 |
Job Contract Period |
正社員 |